An Lösungen zum Entkleben auf Abruf (debonding on demand) wird seit über 10 Jahren geforscht und entwickelt. Unser Auftraggeber sucht nun nach neuen Ansätzen, Ideen, Entwicklungen, um Strukturklebstoffe, z. B. auf Acrylatbasis oder Epoxidbasis reversibel zu machen. Die Schwierigkeit dabei ist die hochpolymerisierte, feste Matrix, die sich nicht durch leichtes Erwärmen erweichen lässt. Hohe Temperaturen oder mechanische Kräfte scheiden als Trigger aus, um das Gerät/den elektronischen Gegenstand nicht zu zerstören. Ebenfalls nicht im Fokus unseres Auftraggebers sind Hotmelt-, Polyurethan- oder Tapelösungen (Stichwort. Powerstrips).
Gesucht werden im Detail
- Experten mit Ideen für reversible Strukturklebstoffe
- Lösungen für reversible Strukturklebstoffe, z. B. auf Acrylat- oder Epoxidbasis
- Zerstörungsfreie Debondinglösungen zum Einsatz in elektronischen Geräten (keine Einwirkung von hohen Temperaturen oder mechanischen Kräften)
- Trigger zum Enthaften an der Grenzfläche / zum Depolymerisieren / für reversible Polymerisationsreaktionen (anwendungsnahe Lösungen, möglichst bereits in klebstoffnahen Systemen erprobt)
- Additive oder geeignete Füllstoffe für ein Debonding
- Sonstige innovative Ansätze
Die Details zur Suche sind hier zu finden.
